经过300多人24个月的研发，vivo发布了首款自主研发的芯片。

“V1是vivo研发的专业成像芯片，服务于高速计算成像。它是完全定制的集成电路芯片，具有特殊的规格。”vivo图像算法总监杜元佳在图像技术分享环节表示。他表示，V1由300多人的研发团队历时约24个月打造，实现了自研图像芯片与主芯片软件算法的协同工作。他还介绍，在整个成像系统中，V1兼容主芯片的协同效果体验。V1芯片可以搭配不同的主芯片和屏幕，可以扩展ISP高速成像的计算能力，释放主芯片ISP的负载，服务用户拍照和视频的需求。

杜元甲指出，在具体的图像处理任务中，V1具有高计算能力、低延时、低功耗的优势。既能像CPU一样高速处理复杂运算，又能像GPU、DSP一样完成数据的并行处理。面对大量的复杂运算，V1的能效比比比DSP和CPU高一倍。

此外，V1优化了芯片内部数据的存储架构和高读写电路，实现了相当于32MB的超大缓存，而主流旗舰台式机CPU的缓存约为16MB。Vivo V1可以35.84Gbps的速度读写，具有1080P 60PFS的实时降噪和插帧能力。

拍摄夜景时，在V1的加持下，主芯片可以在弱光录制时低功耗运行4K 30FPS MEMC降噪取景，提升夜景图像的效果，配合主芯片ISP原有的降噪功能，实现二次照明，二次降噪。

Vivo将软件算法转移到V1的专用硬件电路中，使复杂的计算和成像功能可以在默认的照片和视频预览下启动。与软件实现的方式相比，V1专用算法的硬件电路在等效计算成像算法的高速处理中功耗降低了50%。

据介绍，V1将由vivo X70系列推出，预计9月9日发布，主要面向中高端市场。

vivo方面表示，V1是vivo芯片战略的第一步。未来将在芯片领域进行更全面的探索，针对特定场景进行拓展，最终实现全场景目标。

vivo执行副总裁胡白山也在最近的媒体沟通会上披露了vivo的芯片战略。“未来vivo的芯片布局将主要围绕设计、图像、系统、性能四个赛道。战略上，vivo会把资源集中在消费者认知需求的转化和核心算法IP上，不会做流媒体，也就是不会涉及芯片制造。”

事实上，芯片领域已经成为手机厂商布局的重点。华为，小米，OPPO等。都动作频频，vivo自研芯片早有迹可循。

据了解，早前，vivo开始在其vivo X1和X Play中放置定制Hi-Fi芯片，提升手机的音频体验；2017年，vivo在其X9 Plus中加入了定制的DSP芯片，以提高图像的HDR性能。2019年，vivo与三星联合开发Exynos 980 5G SoC。

2065438+2009年9月，vivo执行副总裁胡白山在接受媒体采访时表示，vivo在一年半前就开始思考深度参与芯片SoC设计。据媒体报道，此前vivo已经启动了大量招募芯片人才的计划，并提出未来建立一支300-500人的芯片团队，但该团队并不是纯粹的芯片R&D团队。

此外，企业搜索信息显示，2065438+2009年9月，vivo先后申请了“VivoSOC”、“VivoChip”、“Iqoo SOC”、“Iqoo Chip”等商标，商标使用核准的商品/服务均在第9类，涵盖安全令牌(加密设备)；中央处理器，中央处理器(CPU)等。用于处理信息、数据、声音和图像。

今年7月，有媒体报道称，从供应链处获悉，vivo首款自研芯片即将上市，内部代号为“岳影”，或为专门提升成像能力的芯片。

8月底我们还发现vivo最近在几个招聘网站上发布了芯片相关的职位，NPU方向和ISP方向的芯片总监年薪高达120 W-150 W。

今天，vivo V1正式亮相。

值得一提的是，除了自主研发，vivo还投资了电源管理芯片制造商南芯半导体和射频芯片制造商韦杰创芯。