PCB打样的具体步骤是什么？

1.客户需要通过图纸文件告诉厂家样品的尺寸、工艺要求、产品数量等相关数据，然后会有专业人员为你报价，监督订单，跟进生产情况。

2.根据客户要求，在相关板材上切割出合格的生产板材。

具体工艺:大板材按照MI要求切割、倒圆、切边、出料。

3.根据图纸数据钻孔，在适当的位置钻符合尺寸要求的孔。

具体过程:检查/修复叠片销的上板钻孔和下板。

4、铜沉积，用化学方法在绝缘孔表面沉积一薄层铜。

具体工艺:粗磨挂板和自动沉铜线蘸1%稀H2SO4使铜变厚。

5.图形转移，即将生产胶片上的图形转移到板上。

具体流程:麻板按压，胶片静置，对位曝光静置，胶片冲洗检查。

6.图案电镀:在电路图案外露的铜皮或孔壁上电镀一层符合厚度要求的铜、金、镍或锡。

具体工艺:脱脂清洗上板、二次蚀刻、清洗、酸洗、镀铜、清洗、酸洗、镀锡、清洗下板。

7.用NaOH溶液去除抗电镀涂层，使非线铜层暴露出来。

8、蚀刻，使用化学试剂铜进行反应，以去掉电路部分。

9.绿油是将绿油膜的图案转移到板上，主要起到保护电路的作用，防止焊接零件时电路上的锡。

10，在电路板上打印字符，主要是厂家和产品的信息。

具体工艺:绿油最终固化后，冷却静置，再固化丝印文字。

11.镀金指状物，在插头指状物上镀上所需厚度的镍\金层，使其更加坚硬和耐磨。

12、成型、冲压用模具或数控锣机做出客户要求的形状。成型方式为有机锣、啤酒板、手锣、手切。

13，测试，主要是通过飞针测试仪来测试，检测电路板开路、短路等目测不易发现的问题。

扩展数据:

PCB打样的注意事项:

(1)原则上PCB厂把8字形孔设计成槽孔(环形孔)。所以建议布局尽量圆形。真的没有这个功能。可以放N个以上的圈，尽量叠起来。

这样最终的环形槽就不会出现“狗要牙”的情况，板厂也不会因为你的槽孔而断掉钻头！

(2)机械钻孔最小孔径为0.25mm(10mil)，一般孔径设计大于等于0.3mm(12mil)。

如果比这个小或者只是0.25mm，板厂的人肯定会找你。为什么？你可以在(5)中找到你想要的答案

(3)最小槽孔孔径为0.25mm(10mil)，一般孔径设计为0.3mm(12mil)以上。同(2)

(4)一般做法，只有机械钻孔单位是mm；其他单位是百万。我画图的习惯是用mil为单位，除了库，因为我要用mm来度量尺寸，mil的单位很小，真的很方便。

(5)激光打孔(激光)的孔径一般为4密耳(0.1毫米)-8密耳(0.2毫米)。一般6层以上的板，非常密集的板都会采用这种技术。