什么是焊接技术？焊接时需要注意什么？
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SMD元器件的拆装和焊接技巧:SMD元器件的拆装和焊接应选用200 ~ 280℃调温尖烙铁。
贴片电阻、电容的基板多为陶瓷材料，容易因碰撞而破碎。所以拆装焊接时要掌握控温、预热、轻触等技巧。温度控制是指焊接温度应控制在200 ~ 250℃左右。预热是指在100℃左右的环境中预热待焊部件1 ~ 2分钟，以防止部件因突然热膨胀而损坏。触摸是指焊头在操作时要先加热印制板的焊点或导电带，尽量不要接触元器件。另外，每次焊接时间要控制在3秒左右，焊接后让电路板在室温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于SMD晶体二极管和三极管的焊接。
芯片集成电路管脚数量多，间距窄，硬度低。如果焊接温度不合适，容易造成焊锡短路、虚焊或印刷电路铜箔与印制板脱离等故障。SMD IC拆卸时，调温烙铁的温度可调节到260℃左右。当焊头和吸钎装置吸尽IC引脚的焊锡后，将带有尖头的钳子轻轻插入IC底部。在用烙铁加热的同时，用钳子一个一个地轻轻提起IC引脚，使IC引脚逐渐与印制板分离。用镊子提起集成电路时，一定要与烙铁受热部分同步，防止电路板被冲坏。
在换入新的集成电路之前，要将原集成电路留下的焊料全部清除，保证焊盘平整干净。然后用细砂纸将待焊接集成电路的引脚清理干净，均匀镀锡，将待焊接集成电路的引脚对准印制板对应的焊点，焊接时将引脚轻轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作烙铁， 在烙铁上蘸取适量焊料，将集成电路四角的引脚与电路板焊接固定，然后再次检查确认集成电路的型号和方向，无误后正式焊接，并将烙铁的温度调整到250℃左右。 一只手拿着烙铁加热集成电路的管脚，另一只手将焊丝送到加热管脚进行焊接，直到所有管脚都被加热焊接完毕。最后仔细检查并排除引脚短路和虚焊。待焊点自然冷却后，用刷子蘸无水酒精再次清洗电路板和焊点，以防焊渣。
检修模块电路板前，宜先用刷子蘸无水酒精清洗印制板，去除板上的灰尘、焊渣等杂质，并观察原电路板上是否有虚焊或焊渣短路现象，以便及早发现故障点，节省检修时间。
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为了充分了解集成电路的用途、功能和电气特性，有必要了解集成电路的型号和来源。和其他集成电路一样，用于电视、录音、录像的集成电路在正面印有型号或标志，这样就可以根据型号的前缀或标志初步知道是哪家厂商或哪家公司的集成电路，根据其编号就可以知道它属于哪种电路功能。例如AN5620，前缀AN表示它是松下公司的双极集成电路，数字“5620”的前两位数字区分电路的主要功能，而“56”表示它是电视机的集成电路，70-76属于音频应用，30-39属于录像机的电路。具体可参考部分厂商的集成电路型号命名。但需要注意的是，A4100在实际应用中经常出现。TAA、TCA、TDA等中的哪一个？日本的日立、三洋、东洋电器、东芝、韩国的三星、索尼的CXA、欧盟的飞利浦和摩托罗拉属于？一般来说，制造商或公司的名称或商标会印在省略了前缀代表制造商的英文字母的集成电路上。比如索尼标明集成电路型号是CXA1034，三洋标明是日本三洋公司的LA4100，C1350C一般印有NEC，标明集成电路是日本电气公司生产的。有些集成电路甚至没有字母前缀。比如东芝公司生产的KT-4056带记忆通道选择的自动倒放微型播放器，其内部集成电路有一个很小的扁平封装，其中两个集成电路的正面主要标有2066，JRC，2067，JRC。显然，2066和2067是模型的缩写。如果想知道这个型号的前缀或者产地，就必须寻找集成电路上的其他标记，所以JRC是主要线索。经核实，日本无线电公司制造的型号为NJM2066和NJM2067集成电路。JRC是Nippon Radio Corporation英文缩写的缩写，原文是New Japan Radio Co Ltd，省略了New，写成JRC。制造商商标的公司缩写请参考相关内容。但需要注意的是，一些电源图或书刊中标明的IC型号也有错误。像往常一样，uPC1018C被错印成UPC1018C或MPC1018C(本站信息中“μ”被“U”代替)。2.使用前对集成电路进行全面了解。在使用集成电路之前，要对集成电路的功能、内部结构、电气特性、外部封装以及与集成电路相连的电路进行全面的分析和了解。使用集成电路时，所有电气性能参数不得超过集成电路的最大允许使用范围。3.安装集成电路时注意方向。在印刷电路板上安装集成电路时，注意方向，不要搞错。否则上电时集成电路很可能被烧毁。总的规律是:集成电路的引脚朝上，有缺口或者点。”或竖线为准，它们应按逆时针方向排列。如果单列插入式集成电路是直的，正面(印有型号商标的一面)朝向自己，管脚朝下，管脚编号顺序一般是从左到右排列。除了上述常规的引脚方向排列，还有一些特殊的引脚方向排列，需要注意的是，大部分属于单线直插封装结构，它们的引脚方向排列与上述刚好相反，后缀为“R”。如M5115和M5115RP，HA1339A和A1339AR，HA1366W和HA1366AR等。，即印有型号或商标的一面向自身时。还有双排14引脚贴片散热封装，单声道音频功放电路AN7114和AN7115，与LA4100和LA4102封装基本相同，区别是AN716544。LA4100的散热片安装在引脚的1和14脚，其内部电路和参数相同。如果前者的1 ~ 7脚对应LA4100的8 ~ 14脚，则AN7114的8 ~ 14脚对应LA4100的1 ~ 7脚。当散热片被180替换时，这两个引脚是兼容的。4.有些空针不应该擅自接地。内部等效电路和应用电路中的一些引脚没有标记。遇到空针时，不能擅自接地。这些引脚是替换或备用引脚，有时用作内部连接。数字电路所有不用的输入端应根据实际情况连接到合适的逻辑电平(Vdd或Vss)，切不可悬空，否则电路工作状态不确定，电路功耗增加。对于触发器(CMOS电路)，还应考虑控制端的DC偏置。一般可以在控制端和Vdd或Vss(视情况而定)之间连接一个100 kω的电阻，触发信号连接到管脚。只有这样，电路状态才能在正常情况下唯一，一旦触发信号(脉冲)到来，触发器才能正常翻转。5.注意插针能承受的应力和插针之间的绝缘。不要给集成电路的管脚增加太多的压力。拆卸集成电路时要小心，以防损坏。对于高压集成电路，电源Vcc与地线及其他输入线之间应有足够的间隙。6.电源集成电路要注意以下几点(1)。散热器安装前，不允许随意通电。(2)在确定功率集成电路的热沉应该接地之前，不要将接地线焊接到热沉上。(3)散热片的安装要平整，紧固扭矩一般为4 ~ 6 kg？Cm，散热板的面积要足够大。(4)散热器和集成电路之间不应夹有灰尘、碎屑等东西。中间最好用硅脂，降低热阻。散热片安装好后，需要接地的散热片要用导线焊接到印刷电路板的接地端。7.当集成电路的引脚通电时，集成块的每个引脚施加的电压应该同步。原则上，电压应加在集成块的Vcc和地之间。当CMOS电路未连接到电源时，输入信号不得添加到CMOS电路的输入端。如果信号源和CMOS电路各用一套电源，先接CMOS电源，再接信号源；关机时应先切断信号源的电源，再关闭CMOS电源。8.不允许大电流冲击集成电路，大电流冲击最容易造成集成电路损坏。因此，在正常使用和测试期间，应该在电源上附加一个限流电路。9.注意电源的稳定性。确定如果电源和集成电路测量仪在开关电源时产生异常的脉冲波，就需要在电路中增加二极管等浪涌吸收电路。TTL电路的电源电压范围很窄，规定一类和三类产品为4.75-5.25 V(即5v±5%)，二类产品为4.5-5.5 V(即5 V 10%)，典型值VCC = 5 V..使用时，Vcc不得超出范围。输入信号V1不应高于Vcc或低于GND(地电位)。ECL的供电电压一般定义为VCC = OV，VEE =-5.2V 10%，使用中不得超标。65438+ 11.集成电路及其引线应远离脉冲高压源。在设置集成电路的位置时，应尽可能远离脉冲高压和高频器件。连接集成电路的引线及相关导线应尽可能短，不可避免的长线路应加装过压保护电路，特别是安装车载录音机。连接CMOS电路时，外围元件应尽可能靠近连接的引脚，引线应尽可能短，避免使用平行的长引线，否则容易导致分布电容和分布电感较大，LC振荡。解决方法是在输入端连接一个10kω电阻。当CMOS用于高速电路时，应注意电路结构和印刷电路板的设计。输出引线过长，容易产生“振铃”现象，造成波形失真。因为ECL是高速数字集成电路，所以必须考虑信号线上的“反射”和相邻信号线之间的“串扰”等特殊问题。必要时应采用传输线(如同轴电缆)保证传输线的阻抗匹配。此外，应采取一定的屏蔽和隔离措施。当工作频率超过200Mz时，应选择多层电路板以降低接地阻抗。12.为防止感应电动势击穿集成电路中的继电器等感性负载，集成电路的相关引脚应连接保护二极管，防止过压击穿。焊接应使用20W内热式电烙铁，烙铁外壳应接地或防静电电烙铁，防止集成电路漏电损坏。每次焊接时间应控制在3-5秒以内。有时候为了安全起见，可以先把电烙铁拔掉，利用电烙铁的余热进行焊接。电路通电时，严禁焊接。在CMOS电路的栅极和基极之间，有一层厚度仅为0。L-0.2 um。由于CMOS电路的输入阻抗很高，输入电容很小，只要在栅极上积累少量电荷，就能形成高电压，击穿栅极电平，造成永久性损伤。因为人体可以感应出几十伏的交流电压，所以衣服在摩擦的时候也会产生几干伏的静电，所以尽量不要用手或者身体去接触CMOS电路的管脚。长时间不用的时候，最好用锡纸把所有的针脚短路，包起来。塑料袋容易产生静电，不宜用于封装集成电路。13.为防止超过最高温度，集成电路的最高温度为260℃，10秒或350℃3秒。这意味着每一个集成电路的所有引脚都同时浸入到距离封装基板平面大于1到1.5mm的距离内，所以波峰焊和浸焊的温度一般控制在240℃ ~ 260℃，持续7秒左右。ECL电路速度快，功耗高。在小型系统中使用时，设备应配备散热器；在大中型系统中使用时，应增加风冷或液冷设备。