请问有谁知道五金滴胶的操作流程和配料名称？急！~~~

PCB组装中使用的大多数表面贴装粘合剂(SMA)是环氧树脂，但也有特殊用途的丙烯酸树脂。在引入高速滴胶系统和电子工业掌握如何处理保质期相对较短的产品后，环氧树脂已成为世界上更主流的胶水技术。环氧树脂通常对多种电路板提供良好的粘附力，并且具有非常好的电性能。所需特性环氧树脂贴片胶的配方为用户提供了许多好处，包括:良好的可滴落性能、连续一致的胶点轮廓和尺寸、高湿强度和固化强度、快速固化、柔韧性和耐温度冲击性。环氧树脂允许非常小的胶点的高速度，提供良好的板上固化的电特性，并且在加热固化循环期间不拖拉或塌陷。(因为环氧树脂是热敏性的，所以必须冷藏保存，以保证最大的保质期。)使用目视检查或自动设备，SMA必须与典型的绿色或棕色电路板进行对比。由于使用了自动视觉控制系统来帮助检查过程，红色和黄色成为了两种基本的胶水颜色。然而，理想的颜色取决于纸板和胶水的视觉对比。典型地，环氧树脂的热固化在红外线(IR)通道炉中在线进行。最低固化温度为100°C，但实际上固化温度范围为110至160°C..160℃以上的温度会加速固化过程，但容易使胶点变脆。粘接强度是胶黏剂性能的关键，由多种因素决定，如对元器件和PCB的粘接力、胶点的形状和大小、固化程度等。粘合强度不足的三个最常见的原因是固化不足、粘合剂含量不足和粘合力差。胶点轮廓胶的流动特性或流变性影响环氧树脂胶点的形成、形状和尺寸。SMA允许胶水快速可控地滴落，以形成清晰的胶点(图1)。为了保证良好稳定的胶点轮廓，胶水被巧妙地设计成可摇溶的(即搅拌时变稀，静止时变稠)。在这个过程中，SMA在滴胶过程中受到剪切力的作用，粘度降低，容易流动。当胶水碰到PCB表面时，它会迅速重组并恢复原来的粘度。凝胶点分布还受到摇动溶解度的恢复率、零剪切速率下的粘度和其它因素的影响。实际的胶点形状可以是“尖的”/圆锥形或半球形。然而，胶点的轮廓由非粘性参数限定，例如胶点的体积、滴胶针的直径和距板的高度。也就是说，对于给定的胶等级，通过调整它们的参数，有可能产生非常高的窄胶点或低的宽胶点。贴装后，滴下的胶点有两个要求:直径必须小于焊盘之间的间隙，并且有足够的高度连接PCB表面和元件本体之间的间隙，同时不干扰贴装头。胶水的间隙由PCB阻焊层上方焊盘的高度以及末端金属和元件主体之间的厚度差决定。该间隙可能有所不同，从平板元件的0.05毫米到SOP(小型封装)和QFP的0.3毫米不等。高落差的胶点保证了离地高度高的元件上良好胶的覆盖面积。高胶水点还允许胶水在低地面高度的组件之间挤出，而不用担心污染焊盘。通常对于同一级别的胶，有两套滴胶参数一起使用:一套是对离地高度较高的元件生成高而大的胶斑；另一个为平板组件MELF、金属电极面(MELF)组件提供中等高度和胶量的胶点。胶点的大小也是由针口内径与离地高度的比值来控制的。一般胶点宽度与高度的比值为1.5:1 ~ 5:1(h/w = 0.2 ~ 0.6)，这取决于滴胶系统的参数和胶的等级。通过调整机器设置，这些比率可以针对任何部件进行优化。避免空腔胶点中的水分在固化过程中可能沸腾，造成空腔，削弱胶点，为焊料渗透到元件下面打开通路，可能因锡桥造成短路。在注射器中，胶水中几乎没有水分，但如果胶水处于未固化状态并暴露在室内条件下，尤其是在潮湿的环境中，胶水可能会吸收水分。比如用针转移法滴胶，因为胶水是开着的，暴露面积大，所以湿气是个问题。当使用注射器滴注胶水时，如果滴注和固化时间较长，或者如果室内条件非常潮湿，也可能会出现这个问题。鉴于此，大多数表面贴剂粘合剂都是用低吸湿性的原料制备的，以尽量减少其影响。低温慢固化，加热时间长，有助于固化前水分逸出，可以解决空腔形成的问题。同样，可以通过将组件储存在低温干燥的地方或在合适温度的干燥炉中预处理材料来消除水分。避免固化前的工艺暂停，并使用低吸湿性的特殊粘合剂，有助于减少空洞问题。点胶法SMA可通过注射器点胶法、针转移法或模板印刷法应用于PCB。使用针头转移法的不到所有申请的65，438+00%。它使用针阵列浸入塑料托盘中。然后悬浮的液滴整体转移到板上。这些系统要求胶水具有低粘度和良好的抗吸湿性，因为它暴露在室内环境中。控制胶转移到针上的关键因素包括针的直径和样式、胶的温度、针的浸入深度和滴胶的周期长度(包括针与PCB接触之前和接触期间的延迟时间)。罐温要在25 ~ 30℃之间，控制胶水的粘度和胶点的数量和形式。模板印刷广泛应用于锡膏，也可用于点胶。虽然目前只有不到2%的形状记忆合金是通过模板印刷的，但对这种方法的兴趣已经增加，新设备正在克服一些早期的限制。正确的模板参数是取得好结果的关键。例如，接触印刷(零离板高度)可能需要一段延迟时间，以便形成良好的胶点。另外，聚合物模板的非接触印刷(约1mm间隙)需要最佳的刮刀速度和压力。金属模板的厚度一般为0.15~2.00mm，应略大于(+0.05mm)元件与PCB的间隙。目前90%以上的SMT胶水都是用注射器滴制的(图2)，注射器可以进一步分为压力时间系统和体积控制系统两大类。压力时间注射器滴注是最常见的方法，本节的其余部分将谈论这项技术。注射器可达到每小时50，000点的滴速，并可调节以满足不断变化的生产要求。滴胶缺陷故障分析有几个未解决的滴胶问题可能导致最终的工艺缺陷。这些包括拉线、不连续胶点、无胶点和卫星胶点。粘合电缆会导致衬垫污染和焊接点不良。当喷嘴缩回时，胶水必须快速清晰地破裂(图3)。即使是那些专门为高速滴制准备的胶水，如果参数不正确，也可能会被拉断。例如，当胶水的量等于滴胶管的直径，而要求的离地高度过小时，拉线的危险性极高，导致胶点非常高而细。虽然更小的针嘴直径和地面高度的组合可以解决这个问题，但拉线仍然可能是由与胶水本身无关的其他参数引起的，例如对电路板的静电放电、不正确的Z行程调节高度、电路板的柔韧性或电路板的支撑力不足。在没有粘合点的情况下，元件将不会被正确安装。如果生产线的气压不足以滴胶(即注射机的压力不足以造成滴胶不连续)，可能不会出现滴胶点。从类型上来说，不连续胶点的大小会影响电路板和组件之间的整体粘合强度。造成这种现象的原因有几个:针口离地支柱落在垫上。这个问题可以通过改变不同离地支撑位置的针嘴来解决。分配给胶水回收的时间不够。增加延迟可以解决恢复问题。如果压力时间不足以完成滴胶周期(或随胶面水平线减少)，增加压力与周期时间的比值，通常以最大值的百分比表示，将纠正胶点大小不连续的问题。由于卫星点出现不规则，可能会造成焊盘污染或结合强度不足。当针口离地过高时，降低高度可以消除卫星点。如果胶量太大，降低压力或使用内径较大的针头即可解决问题。影响胶水干燥性的因素。滴好不仅仅取决于胶水的质量。对于压力时间注射机滴胶的方法，许多与机器有关的因素影响着滴胶的流动性和胶斑的形成。针嘴的内径是胶点形成的关键，一定要比板上胶点的直径小很多。原则上比例应该是2:1。0.7~0.9mm胶点要求0.4mm内径；0.5 ~ 0.6毫米胶点需要0.3毫米内径。设备制造商通常提供技术规格和操作说明，以生产所需的胶点尺寸和形状。PCB与针嘴之间的距离，或塞子的高度，控制着胶点的高度(图4)。必须适合滴胶量和针口ID。对于给定的胶量，胶点高度与宽度的比率将随着塞子的高度而增加。通常，最大停止高度是针口内径的一半；超过这个点，就会出现不连续的滴胶和拉胶。今天的高速设备使用滴胶循环，在针喷嘴到位之前，压力可以有规律地开始。针嘴的退出速度、退出高度以及滴胶和针嘴退出之间的时间延迟都会影响胶点和拉线的形状。最后，温度会影响粘度和胶点的形状。现代滴胶器大多依靠针嘴上或腔室内的温控装置来保持胶水的温度高于室温。但是，胶点的轮廓可能会损坏。如果PCB板温度较之前的工艺有所提高，保持滴胶针嘴和塞子的弯曲或磨损可能会对滴胶产生至关重要的影响。针口周围胶水太多，可能会影响胶点光滑连续的形成。在极端情况下，胶水可能会桥接在止动销上，从而中断胶水滴落。通用的解决方法是尽可能保持针口周围的清洁。针喷嘴内表面的清洁度是滴胶问题的另一个常见来源。ID上可能会出现胶水积聚，从而限制了流动。如果长时间放置在温暖的环境或不相容的溶剂中，胶水也可能在针嘴中部分固化。改变胶水的等级可能会造成侧面污染和针嘴堵塞。在用溶剂清洗之前，应使用钻头清除固化或半固化胶水造成的堵塞。)滴胶针的喷嘴应定期检查，但只有在滴胶问题变得明显时才应清洗。当注射器中安装了空的橡胶喷嘴时，清洗会增加遇到的问题。将隐藏的针尖浸泡在溶剂中是一种常见但低效的清洁方法。当浸泡针尖时，使用相容的溶剂，但不要仅仅依靠浸泡来去除所有未固化的材料。相容溶剂的高压喷射可以将胶从针嘴的内孔中吹出。然后通过内孔吹入干燥的压缩空气来干燥针嘴。另一种清洗方法包括超声波或静态浸泡。未固化的胶水应通过使用钝化工具和钻针或直径与针嘴内孔合适的钢琴丝进行机械去除。将待清洗的零件浸泡在干净的溶剂中。浸泡在超声波和设置&；40度；以最大功率行驶三分钟。对于静态浸入，搅拌浸入的零件，直到溶剂被粘合剂污染。在干净的溶剂中清洗零件以确保清洁度。用高压喷雾处理内孔很小的针嘴，用干燥的压缩空气吹过内孔使零件干燥。