发光二极管的生产工艺是怎样的？

如果你想用LED或者LED灯做一个小灯，你需要一个电源和LED或者LED灯，还有电阻和电线。发光二极管器件制造工艺:1:注入一定电流后，电子和空穴不断流过PN结或其类似的结构面，自发复合产生发光的二极管半导体器件。应用学科:测绘(一级学科)；测绘仪器(两个学科)定义2:在半导体pn结或类似结构上施加正向电流时，能发出可见或不可见辐射的半导体发光器件。应用学科:机械工程(一级学科)；仪器仪表组件(两个学科)；显示器件LED制造工艺(三级学科)从扩展到封装1。LED芯片的检查和显微镜检查:材料表面是否有机械损伤和麻点(洛克希尔的芯片尺寸和电极尺寸是否符合工艺要求，电极图形是否完整)2。LED扩容不利于后续工艺的操作，因为LED芯片在划片后仍然排列紧密(约0.1mm)。我们使用薄膜拉伸机来扩展粘合芯片的薄膜，以便将LED芯片之间的间距拉伸到大约0.6毫米..手动扩展也可以，但是容易造成掉片浪费等不良问题。3.LED点胶:在LED支架的相应位置涂上银胶或绝缘胶。(对于GaAs和SiC导电衬底，带有背电极的红色、黄色和黄绿色芯片由银浆制成。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝色和绿色LED芯片，使用绝缘胶来固定芯片。)工艺难点在于点胶量的控制，胶体的高度和点胶位置都有详细的工艺要求。因为银胶和绝缘胶的存放和使用都有严格的要求，所以银胶的醒发、搅拌、使用时间都是工艺中必须注意的事项。4.LED的胶水制备与点胶相反。制胶是用制胶机在LED背面的电极上涂上银胶，然后将背面涂有银胶的LED安装在LED支架上。配胶的效率比点胶高很多，但并不是所有的产品都适合配胶。5.LED手动点刺:将膨胀后的LED芯片(有胶或无胶)放在点刺台的夹具上，将LED支架放在夹具下，在显微镜下用针将LED芯片一个个刺到相应的位置。与自动贴装相比，手动打孔有一个优点，方便随时更换不同的芯片，适用于需要安装多个芯片的产品。6.LED自动贴装自动贴装实际上是两个步骤的结合:涂胶(胶合)和贴片。首先在LED支架上涂上银胶(绝缘胶)，然后用真空嘴吸起并移动LED芯片，再放在相应的支架位置。在自动贴装的过程中，主要是要熟悉设备操作编程，同时要调整好设备的涂胶和安装精度。在吸嘴的选择上，尽量使用胶木吸嘴，防止损坏LED芯片表面，特别是蓝绿芯片一定要用胶木。因为钢喷嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。7.7的目的。LED烧结是为了固化银浆，烧结需要监控温度，防止批次缺陷。银浆的烧结温度一般控制在65438±050℃，烧结时间为2小时。根据实际情况可调整为170℃和1小时。绝缘胶一般为150℃1小时。银胶烧结炉必须按工艺要求每2小时(或1小时)打开一次更换烧结制品，不允许随意打开。烧结炉不得挪作他用，以防污染。8.LED键合键合的目的是将电极引向LED芯片，完成产品内外引线的连接。LED的键合工艺有两种:金丝球键合和铝丝键合。右图是铝线键合的过程。先按下LED芯片电极上的第一个点，然后将铝线拉到相应支架上方，按下第二个点，再将铝线拉断。金丝球焊工艺是先烧一个球再压第一个点，其他工艺差不多。键合是LED封装工艺中的关键环节，需要监控的主要工艺是键合金丝(铝线)的弓丝形状、焊点形状和张力。9.LED密封胶LED封装主要包括胶水、灌封、成型三种。基本上工艺控制的难点就是气泡，缺料，黑点。设计主要是关于材料的选择，选择了环氧和支架的组合。(一般LED无法通过气密性测试)9.1LED点胶顶面LED和侧面LED适用于点胶封装。手工点胶封装对操作水平要求很高(尤其是白光LED)，主要难点是控制点胶量，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀造成色差的问题。9.2LED灌封封装灯-LED通过灌封进行封装。灌封的过程是将液态环氧树脂注入LED成型腔内，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱中固化环氧树脂，再将LED从成型腔中取出成型。9.3LED成型封装将压焊好的LED支架放入模具中，用液压机和真空合上上下模具，用液压顶杆将固体环氧树脂放入模具的橡胶通道中，在橡胶通道入口处加热，环氧树脂沿着橡胶通道进入每个LED成型槽中固化。10.LED固化和后固化固化是指封装环氧的固化。一般环氧的固化条件是135℃，1小时。成型封装一般在150℃下进行，时间4分钟。后固化是为了完全固化环氧树脂并热老化LED。后固化对提高环氧树脂和PCB之间的结合强度非常重要。一般条件是120℃保温4小时。11.LED切筋切块因为LED在生产中是连在一起的(不是单个的)，所以灯封装的LED都是用切筋来切断LED支架的连接筋。SMD-LED在PCB板上，需要划片机来完成分离。12.LED测试测试LED的光电参数，检查外形尺寸，根据客户要求对LED产品进行分类。13.LED包装会对成品进行计数和包装。超亮LED需要防静电封装。