vivo V1芯片实物曝光，自研芯片或将官宣量产

随着国内手机市场的迅猛发展，无论是硬件还是软件都有了很大的提升，而作为手机的核心部件，自研芯片也已经成为很多品牌主攻的方向，有关品牌自研芯片的各种消息也相继流出。

最近几天，“vivo造芯”的各种信息被媒体接连曝光。

近日，知名数码 科技 博主数码闲聊率先曝光vivo V1芯片实物图。通过曝光图可以看到，芯片正面硕大的V1丝印标识，和左上方vivo自家logo，可以证实vivo自研无疑，同时从实物图可以看到vivo的V1芯片已经完成了大规模量产。

还有网友自爆vivo盘点出货员，百度东莞长安吧曝出了一组vivo芯片仓库的的图片，并配文“仓库内全是vivo的芯片，已量产几个月”。从爆料的照片中可以看出，vivo工厂的芯片仓库目前已经有大量已生产芯片，这也引来不少网友的猜测，vivo的自研芯片已经进入最终的装配阶段。

从目前爆料的各种信息来看，vivo对芯片制造或许早有布局。有分析认为，vivo之所以要涉足芯片领域，是为了避免像华为那样被“卡脖子”的情况出现。事实上，近两年来已经有不少厂商或明或暗在布局自研芯片，vivo只是其中之一。

如今智能手机领域，如何拥通过自主研发芯片、技术，已经成为各大厂商切磋武艺的必杀技，只有拥有更多核心技术和话语权，才能在决胜时刻掌控大举。而自研芯片就是当下，左右手机厂商走向的关键因素。而要打造品牌独有的成像风格，单凭传统的“公版”ISP芯片已经无法满足需求。独立研发ISP芯片也成为众多国内厂商，上探手机SoC芯片的第一步，也是重要的一步。

早在2019年以前，vivo自研芯片就已经在规划范围内，高薪招聘芯片研发人才、芯片商标注册、建立专门的芯片研发中心……大手笔招兵买马、筹备布局，到逐渐建立起自己的芯片研发团队，再到最终实现量产，vivo一步步展现其在芯片研发领域所具备的实力与决心。

今日（8月27日），vivo执行副总裁胡柏山透露，vivo首颗自研影像芯片命名为V1，该芯片将在即将发布的X70 系列上搭载发布。“V1”芯片历时 24 个月左右，投入了超过 300 人的研发团队。

该芯片一颗特殊规格集成电路芯片，在整体影像系统设计中，“V1”芯片可以同时服务用户在预览和录像等影像应用下的需求。胡柏山表示：“未来我们不排除在其他赛道上布局芯片。”所谓的赛道指的是设计、影像、性能、系统。近日已有未装机V1芯片图曝光，可以看出是BGA封装，底部的触点为45 排列，完全是vivo自己主导研发和功能定义的芯片。让我们一起期待吧！