加入自研大军！Vivo首款自研芯片曝光:代号“岳影”

近两年，随着国内高科技产业的不断发展，国产手机厂商开始了自研芯片之路。此前，已经有不少手机厂商被曝出开放自己的研究芯片计划。

根据今天的最新报道，vivo也将加入自研芯片的大军，首款芯片已经非常接近量产，即将上市。内部代号为“岳影”，可能会推出下一代旗舰vivo X70系列。

不过，从目前已知的消息来看，vivo的首款芯片并不是集成SoC芯片，而是专门用于提升图像能力的芯片，类似于ISP芯片，可以提升图像处理器速度和图像质量的性能，这也是目前手机产品最重要的功能之一。

其实早在去年5月，就有网友曝光了vivo申请的两个芯片商标，分别是“vivo SOC”和“vivo chip”，而这两个商标的申请日期分别是2065438+2009年9月，也就是说vivo早在2019年就开始了自研芯片的规划。

据悉，在当时这两个商标的申报信息中，涵盖的产品类别包括中央处理器、调制解调器、计算机芯片、印刷电路、计算机存储设备等一系列处理器相关产品。

不过，当时vivo执行副总裁胡白山否认了自研芯片。他表示，vivo在一年多前就开始思考深度参与芯片SoC设计，vivo启动了大量招募芯片人才的计划，还提出未来要建立300-500人的芯片团队。

不过，胡白山透露，这个团队并不是纯粹的芯片研发团队，只是参与上游厂商对芯片的定义，让产品更好的呈现。

如今，vivo已经悄然打造了首款自研芯片，这似乎代表了vivo对目前自身技术发展的信心，并期待“岳影”最终上市后的表现。