Pcb工艺流程
切割是将原来的覆铜板切割成可以在生产线上制造的板的过程。
首先，我们先了解几个概念:
(1)单位:单位是指PCB设计工程师设计的单位图形。
(2)集合:集合是指工程师为了提高生产效率，方便生产，把若干个单元放在一起的一个整体图。那就是我们常说的拼图，包括单元图形、工艺边等等。
(3)面板:面板是指为了提高效率，方便生产，由多组和工具板边组成的板。
2.内部干膜
内层干膜是将内层电路图案转移到PCB上的过程。
我们会提到PCB生产中图案转移的概念，因为导电图案的制作是PCB生产的基础。因此，图形转移过程对PCB生产具有重要意义。
内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内贴膜是在铜板表面粘贴一层特殊的感光膜，也就是我们所说的干膜。这种薄膜在曝光时会固化，在板上形成一层保护膜。曝光显影就是把板用好的胶片曝光，透光部分固化，透光部分还是干膜。然后在显影之后，移除未固化的干膜，并且蚀刻具有固化的保护膜的板。揭膜后，内层的电路图案被转移到板上。整个工艺流程如下。
对于设计师来说，我们主要考虑的是最小线宽、间距控制和布线均匀性。因为距离太小，薄膜会被夹住，薄膜不会褪色，导致短路。线宽过小，薄膜附着力不足，导致断路。因此，电路设计中的安全间距(包括导线与导线、导线与焊盘、焊盘与焊盘、导线与铜面等。)在生产中必须考虑。
(1)预处理:平板研磨
磨片的主要作用:基础预处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。去除氧化，增加铜表面粗糙度，促进薄膜附着在铜表面。
(2)贴膜
通过热压或涂布的方式将干膜或湿膜贴在处理后的基板上，便于后续曝光生产。
(3)暴露
在干膜受压的情况下，将负片与基底对准，并通过曝光机上的紫外线照射将负片图案转移到光敏干膜上。
负面物理图片
(4)发展
利用显影液(碳酸钠)的弱碱性，将未曝光的干膜/湿膜溶解洗去，保留曝光部分。
(5)蚀刻
未曝光的干膜/湿膜被显影液去除后，铜表面就会曝光，曝光后的铜表面会被酸性氯化铜溶解腐蚀，得到所需的电路。
(6)脱模
用氢氧化钠溶液剥离暴露的保护铜表面的干膜，以暴露电路图案。
3.着棕色
目的:使铜内表面形成微观粗糙和有机金属层，增强层间附着力。
流程原则:
通过化学处理，产生具有均匀良好粘合特性的有机金属层结构，使内层粘合前铜层表面粗化，用于增强压制后内层铜层与预浸料的粘合强度。
4.薄板
层压是通过pp片的粘合将各层电路粘合成一个整体的过程。这种粘合是通过界面上大分子之间的相互扩散和渗透，然后交织，将离散的多层板和pp片材压制在一起，形成所需层数和厚度的多层板。在实际操作中，铜箔、粘合片(预浸料)、内板、不锈钢、隔离板、牛皮纸、外钢板等材料按工艺要求进行层压。
对于设计师来说，层压首先要考虑的是对称性。因为在层压过程中，板材会受到压力和温度的影响，所以在层压完成后，板材中仍然存在应力。因此，如果层压板两面不平整，两面受力不同，会导致板材向一侧弯曲，大大影响PCB的性能。
另外，即使在同一个平面上，如果铜的分布不均匀，各点的树脂流速也会不一样，这样铜少的地方厚度会略薄，铜多的地方厚度会略厚。
为了避免这些问题，在设计中必须详细考虑铜分布的均匀性、叠片的对称性、盲埋孔的设计和布局等因素。
5、钻孔
在电路板的层间产生通孔，达到连接层间的目的。
钻头刀
6、镀铜
(1)铜矿床
也称化学铜，PCB板钻孔后，在沉铜缸中发生氧化还原反应，形成铜层，使孔金属化，铜沉积在原绝缘基板表面，实现层间电连通。
(2)电镀
在刚沉积铜后，将PCB板表面和孔中的铜增厚至5-8 μm，以防止孔中的薄铜在图案电镀前被氧化和蚀刻掉并泄漏基板。
7.外部干膜
工艺与内干膜相同。
8.外层图案电镀和SES
孔和线的铜层被电镀到一定厚度(20-25 μm)以满足最终PCB板的铜厚度要求。电路板表面无用的铜被蚀刻掉，露出有用的电路图案。
9.耐焊性
阻焊，又称阻焊和绿油，是印制板生产中最关键的工序之一。主要是通过丝网印刷或者涂阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊层，通过曝光和显影，把要焊接的板和孔暴露出来，其他地方用阻焊层覆盖，防止焊接时短路。
10，丝网印刷字符
通过丝网印刷将所需的文字、商标或零件符号印刷在板上，然后通过紫外线照射在板上曝光。
11，表面处理
裸铜本身具有良好的可焊性，但长时间暴露在空气中容易被湿气氧化，倾向于以氧化物的形式存在，不太可能长期保持为原铜，所以需要对铜表面进行表面处理。表面处理的最基本目的是确保良好的可焊性或电气性能。
常见的表面处理:喷锡、镀金、OSP、镀锡、镀银、镍钯金、电镀硬金、电镀金手指等。
12，模塑
PCB由CNC成型机切割成所需的尺寸。
13，电气测量
模拟板卡状态，上电检查电气性能，是否有开路或短路。
14，最终检验、取样和包装
检查板的外观、尺寸、孔径、厚度和标记，以满足客户的要求。合格产品包装成捆，便于储存和运输。