pcb设计中如何设置布线和开窗

PCB各层定义及说明:1，顶层(顶层布线层):设计为顶层铜箔布线。如果是单面板，就没有这个层。2.BOMTTOM层:设计为底层铜箔布线。3.顶/底焊料(顶/底阻焊绿油层):顶/底阻焊绿油的铺设是为了防止铜箔被镀锡，保持绝缘。在该层的焊盘、过孔和非电迹线处制作阻焊和绿色油窗开口。l在设计中，焊盘会默认开窗(override: 0.1016mm)，即焊盘露出铜箔，膨胀0.1016mm，波峰焊时会镀锡。建议不要进行设计更改以确保可焊性。l在设计中，通孔会默认开窗(override: 0.1016mm)，也就是通孔会露出铜箔，会扩大0.1016mm，波峰焊时会镀锡。如果是为了防止锡暴露在过孔上，则必须检查过孔(阻焊膜)附加属性中的PENTING选项，然后关闭过孔窗口。l另外，非电气布线也可以在这一层单独进行，所以阻焊绿油也要相应开。如果是在铜箔布线上，用来增强布线的过流能力，焊接时加锡；如果是在非铜箔布线上，一般是设计用于logos和特殊字符的丝网印刷，可以省去制作字符的丝网印刷层。4.上/下锡膏层:该层一般用于SMT元器件SMT回流焊时锡膏，与PCB厂商的板制造无关。导出GERBER时可以删除，设计PCB时可以保留默认。5.顶部/底部覆盖层(顶部/底部丝网印刷层):设计为各种丝网印刷标记，如元件标签号、字符、商标等。6.机械图层:设计为PCB机械形状，默认图层1为形状图层。其他层2/3/4可用于机械尺寸标记或特殊用途。比如有些板需要做导电碳油的时候，可以用2/3/4层，但是这一层的用途一定要在同一层上标注清楚。7.禁止层:设计为禁止布线层，很多设计师也用它作为PCB的机械外观。如果PCB上同时有禁止层和机械层1，主要看这两层外观的完整性，以机械层1为准。建议设计时采用机械层1作为外观层。如果用KEEPOUT层作为外观层，机械层1就不要再用了，以免混淆！8.中间层:多用于多层板，在我们的设计中很少使用。也可以作为特殊用途层，但该层的用途必须在同一层上明确标注。9.内部平面:用于多层板，但不用于我们的设计。10，多层:过孔焊盘层。11、钻孔指南(钻孔定位层):焊盘和过孔钻孔的中心定位坐标层。