好吧 就问一下诺记n9和魅族mx哪个好
MX的CPU应该是28纳米的，发热很低，很节能。应该是TI4460和TI4470，OMAP5430也很有可能，而且可能性极高，你可以看看介绍。
这是德州仪器官网的 4核A15 OMAP5430处理器资料
J.Wong说：手机MHL还是觉得不是太实用，我想用A15多核做个小体积带硬盘的媒体中心(不带显示屏)，甚至可以装windows8当电脑主机如何
目前发布的采用Cortex-A15 架构的4核处理器，只有德州仪器的OMAP5430，高通、英伟达发布的4核处理器都不是A15架构的。
对于MX双核手机处理器，魅族不可能同时开发两家公司的CPU方案，所以MX双核用的也只能是德州仪器OMAP4平台，德州仪器官网里面有介绍，大家可先看看。
德州仪器官网：
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OMAP? 5 平台: OMAP5430
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芯片方框图 | OMAP? 5 主要优势 | 白皮书 | 系统方框图 | 视频 | 新闻稿
芯片方框图
OMAP5430 芯片方框图 - 缩略图
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OMAP5430 主要优势
专为驱动智能电话、书写板和其它具有丰富多媒体功能的移动设备而设计
多核 ARM? Cortex? 处理器
两个 ARM Cortex-A15 MP 内核处理器均具有高达 2GHz 的速度
两个 ARM Cortex-M4 处理器可实现低功耗负载和实时响应
多核 POWERVR? SGX544-MPx 图形加速器可驱动 3D 游戏和 3D 用户界面
专用 TI 2D BitBlt 图形加速器
IVA-HD 硬件加速器可实现全高清 1080p60、多标准视频编码/解码和 1080p30 立体电影 3D (S3D)
更快、更高品质的图像和视频捕捉功能，具有高达 2400 万像素（或 1200 万像素 S3D）成像和 1080p60（或 1080p30S3D）视频功能
支持四个摄像机和四个显示屏同时工作
封装和内存：14mm x 14mm、0.4mm 间距 PoP 双通道 LPDDR2 内存
特性 可实现
28 纳米 CMOS 低功耗处理 最高级别的处理器性能和最低功耗
具有对称多处理 (SMP) 功能的多核 ARM 架构，包含 2 个 ARM Cortex-A15 MP 内核处理器和 2 个 ARM Cortex-M4 处理器
更高移动计算性能
性能在上一代基础上提高了 2-3 倍
更快的用户界面和更低功耗
SMP 的可扩展性能只会激活特殊工艺所需的内核
管理程序中的硬件虚拟功能可实现低功耗和高性能，支持多种访客操作系统 (OS)
IVA 3 HD 多媒体加速器
全高清 1080p60 多标准视频编码/解码
硬连线编解码器可在低功耗级别下提供高性能
可编程 DSP 为未来编解码器提供了灵活性
支持高清立体电影 3D 编码/解码 (1080p30)
Multi-Imagination Technologies 的 POWERVR? SGX544-MPx 图形内核
性能在上一代基础上提高了 5 倍
引人注目的 3D 图形界面
支持更高每秒帧速度下的超大屏幕，并且功耗比以前的内核更低
支持所有主要 API，其中包括：OpenGL? ES v2.0、OpenGL? ES v1.1、OpenCL v1.1、OpenVG v1.1 和 EGL v1.3
多核成像和视觉处理单元
增强的图像质量，高达 2400 万像素 2D 或 1200 万像素 S3D
更快的系统性能
更少的外部组件
更低的系统成本
更低的系统功耗
M-Shield? 移动安全技术借助 ARM TrustZone? 支持得到了增强，并且基于开放的 API
内容保护
事务安全
安全网络访问
安全闪存和引导
终端身份保护
网络锁定保护
SmartReflex? 3 技术
进一步降低功耗
根据设备活动、操作模式和温度来动态控制电压、频率和功率
超低电压保持支持
TI 电源管理/音频编解码器配套设备支持
最大限度地延长了电池寿命
提高了系统性能
显著减小了电路板面积和系统成本
高效管理能耗和音频功能
低功耗音频
提供超过 140 小时的 CD 质量音频播放
完整软件套件
加快上市时间
更低的研发成本
确保在客户手持终端中实现最高性能
支持功能
多达 4 种同步、高分辨率、色彩丰富的 LCD 显示支持
HDMI 1.4a 输出可驱动 HD 显示屏，包括 S3D
MIPI 串行摄像机和串行显示接口
MIPI? SLIMbusSM
MMC/SD
USB 3.0 OTG 超高速，具有集成 PHY 接口
完整软件套件支持所有主要移动操作系统，它经过完全集成和现实使用情况测试，旨在减少开发时间和成本
OMAP 开发者网络提供程序和媒体组件，供制造商开发能够快速推向市场的独特产品
OMAP5430 OMAP5432
目标市场 区域敏感型应用（智能电话、书写板） 低成本应用（移动计算、消费产品）
处理节点 28 纳米低功耗处理
ARM? Cortex?-A15 时钟速度（两个） 高达 2GHz
2D 和 3D 图形 多核、硬件加速
视频性能 (2D) 1080p60 多标准
视频性能 (3D) 1080p30 多标准
成像性能 高达 24MP
（MIPI? CSI-3+ 3 个 MIPI? CSI-2+ CPI 接口） 高达 20MP
（3 个 CSI-2+ CPI 接口）
内存支持 2 个 LPDDR2 2 个 DDR3/DDR3L
外设支持 UART（6 个）、HSIC（3 个）、SPI（4 个）、MIPI? UniPortSM-M、MIPI? LLI、HSI（2 个）
UART（5 个）、HSIC（2 个）、SPI（3 个）
MIPI? UniPortSM-M、MIPI? LLI、HSI
封装 14mm x 14mm PoP
980 焊球
0.4mm 间距（240 焊球、0.5mm PoP）I/F 17mm x 17mm BGA
754 焊球
0.5mm 间距（具有 depop）
系统方框图
OMAP5430 芯片方框图 - 缩略图
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视频
{SEO}
新闻稿
更改日期 大标题
2011 年 2 月 7 日 不止是千里马：TI 的 OMAP? 5 平台改变了“移动”的概念
供货免责声明
此产品供高产量移动 OEM 和 ODM 使用，不通过经销商销售。如果您的公司符合以上描述，请与当地 TI 销售办事处联系。
OMAP 和 SmartReflex 是德州仪器 (TI) 的商标。本文档中提及的其它产品或服务名称均为相应公司的商标。
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OMAP5430 主要优势
专为驱动智能电话、书写板和其它具有丰富多媒体功能的移动设备而设计
多核 ARM? Cortex? 处理器
两个 ARM Cortex-A15 MP 内核处理器均具有高达 2GHz 的速度
两个 ARM Cortex-M4 处理器可实现低功耗负载和实时响应
多核 POWERVR? SGX544-MPx 图形加速器可驱动 3D 游戏和 3D 用户界面
专用 TI 2D BitBlt 图形加速器
IVA-HD 硬件加速器可实现全高清 1080p60、多标准视频编码/解码和 1080p30 立体电影 3D (S3D)
更快、更高品质的图像和视频捕捉功能，具有高达 2400 万像素（或 1200 万像素 S3D）成像和 1080p60（或 1080p30S3D）视频功能
支持四个摄像机和四个显示屏同时工作
封装和内存：14mm x 14mm、0.4mm 间距 PoP 双通道 LPDDR2 内存
特性 可实现
28 纳米 CMOS 低功耗处理 最高级别的处理器性能和最低功耗
具有对称多处理 (SMP) 功能的多核 ARM 架构，包含 2 个 ARM Cortex-A15 MP 内核处理器和 2 个 ARM Cortex-M4 处理器
更高移动计算性能
性能在上一代基础上提高了 2-3 倍
更快的用户界面和更低功耗
SMP 的可扩展性能只会激活特殊工艺所需的内核
管理程序中的硬件虚拟功能可实现低功耗和高性能，支持多种访客操作系统 (OS)
IVA 3 HD 多媒体加速器
全高清 1080p60 多标准视频编码/解码
硬连线编解码器可在低功耗级别下提供高性能
可编程 DSP 为未来编解码器提供了灵活性
支持高清立体电影 3D 编码/解码 (1080p30)
Multi-Imagination Technologies 的 POWERVR? SGX544-MPx 图形内核
性能在上一代基础上提高了 5 倍
引人注目的 3D 图形界面
支持更高每秒帧速度下的超大屏幕，并且功耗比以前的内核更低
支持所有主要 API，其中包括：OpenGL? ES v2.0、OpenGL? ES v1.1、OpenCL v1.1、OpenVG v1.1 和 EGL v1.3
多核成像和视觉处理单元
增强的图像质量，高达 2400 万像素 2D 或 1200 万像素 S3D
更快的系统性能
更少的外部组件
更低的系统成本
更低的系统功耗
M-Shield? 移动安全技术借助 ARM TrustZone? 支持得到了增强，并且基于开放的 API
内容保护
事务安全
安全网络访问
安全闪存和引导
终端身份保护
网络锁定保护
SmartReflex? 3 技术
进一步降低功耗
根据设备活动、操作模式和温度来动态控制电压、频率和功率
超低电压保持支持
TI 电源管理/音频编解码器配套设备支持
最大限度地延长了电池寿命
提高了系统性能
显著减小了电路板面积和系统成本
高效管理能耗和音频功能
低功耗音频
提供超过 140 小时的 CD 质量音频播放
完整软件套件
加快上市时间
更低的研发成本
确保在客户手持终端中实现最高性能
支持功能
多达 4 种同步、高分辨率、色彩丰富的 LCD 显示支持
HDMI 1.4a 输出可驱动 HD 显示屏，包括 S3D
MIPI 串行摄像机和串行显示接口
MIPI? SLIMbusSM
MMC/SD
USB 3.0 OTG 超高速，具有集成 PHY 接口
完整软件套件支持所有主要移动操作系统，它经过完全集成和现实使用情况测试，旨在减少开发时间和成本
OMAP 开发者网络提供程序和媒体组件，供制造商开发能够快速推向市场的独特产品
OMAP5430 OMAP5432
目标市场 区域敏感型应用（智能电话、书写板） 低成本应用（移动计算、消费产品）
处理节点 28 纳米低功耗处理
ARM? Cortex?-A15 时钟速度（两个） 高达 2GHz
2D 和 3D 图形 多核、硬件加速
视频性能 (2D) 1080p60 多标准
视频性能 (3D) 1080p30 多标准
成像性能 高达 24MP
（MIPI? CSI-3+ 3 个 MIPI? CSI-2+ CPI 接口） 高达 20MP
（3 个 CSI-2+ CPI 接口）
内存支持 2 个 LPDDR2 2 个 DDR3/DDR3L
外设支持 UART（6 个）、HSIC（3 个）、SPI（4 个）、MIPI? UniPortSM-M、MIPI? LLI、HSI（2 个）
UART（5 个）、HSIC（2 个）、SPI（3 个）
MIPI? UniPortSM-M、MIPI? LLI、HSI
封装 14mm x 14mm PoP
980 焊球
0.4mm 间距（240 焊球、0.5mm PoP）I/F 17mm x 17mm BGA
754 焊球
0.5mm 间距（具有 depop）
系统方框图
OMAP5430 芯片方框图 - 缩略图
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视频
{SEO}
新闻稿
更改日期 大标题
2011 年 2 月 7 日 不止是千里马：TI 的 OMAP? 5 平台改变了“移动”的概念
供货免责声明
此产品供高产量移动 OEM 和 ODM 使用，不通过经销商销售。如果您的公司符合以上描述，请与当地 TI 销售办事处联系。
OMAP 和 SmartReflex 是德州仪器 (TI) 的商标。本文档中提及的其它产品或服务名称均为相应公司的商标。