半导体产业链企业

芯片设计:

三星、英特尔、高通、博通、东芝、ST、苹果、美光、英伟达、恩之清、英飞凌、RDA、SK海力士、西部数据、德州仪器、海思、赵一创新、丁晖科技、华大半导体、大唐电信、国民技术、中星微电子、京郑钧。

芯片制造:

SMIC、华虹半导体、台积电、三星、英特尔、三安光电、上海先进、上海SAMC、TowerJazz、SK海力士、格罗方德、联华电子、力晶科技、先锋、华虹李鸿、富士通、长江存储科技、华润尚华科技、华力微电子。

全球芯片中游相关公司汇总

硅片制造商:

日本信越、日本高盛、环球晶圆、德国实创、LGsiltron、Soitec、和晶、Okmetic，台湾省嘉靖上海信义、重庆超思、宁夏银河、中环、金锐烈等

硅水晶花园OEM:

台积电的台积电、格罗方德、联华电子、SMIC SnIC、宝晶科技。Toverjazz、World Advanced vls、华虹半导体、东方高科、X-Fab等。

包装测试:

长电科技、华天科技、通富微电子、方静科技、太极实业、大港股份、深科技、环球科学工业股份有限公司、台湾省日月光、美国安禅、韩国Nenes、Unisen、台湾省力成科技、甘肃天水华天、风格科技。

光刻胶:

智慧芽R&D信息库对光刻胶的解释如下:

光刻胶又称光致抗蚀剂，是由光敏树脂、增感剂(见光谱增感剂)和溶剂组成的光敏混合液体。从智慧芽研发信息库中，我们知道了相关的技术点和解决方案。

工业概况

半导体产业链上游:上游是制造半导体所需的原材料和设备。

产业链中的中游/下游:中游是制造半导体的过程，主要包括IC设计、IC制造、封装测试三个环节。下游应用包括工业控制、汽车电子等。

国内半导体产业链

半导体上游原材料中的硅片代表了上游:企业包括:中环股份、上海硅业江峰电子等。

光刻胶公司包括景瑞、陶氏化学、柯华微电子和旭化成。包装材料是陶氏杜邦宏昌电子。

半导体设计的代表企业有中兴微中游:电子、紫光国威、海思等。代表性的半导体制造企业有SMIC、华润微电子、联华电子等。

下游半导体应用包括:网络通信、消费电子、汽车电子和工业制造。

设计和密封测试环节

1)设计链接:

企业主要有两种:IC设计(集成电路设计)和IDM(垂直集成制造)。前者参与芯片和集成电路的架构和设计，后者考虑设计和制造步骤。

代表企业包括:英伟达、恩智浦半导体、英特尔、海思和SMIC。

2)密封和测试环节:

封装测试是指通过引线键合、倒装芯片等技术将芯片与外部电路连接起来。它是半导体价值链中不可或缺的下游环节，具有劳动密集型的特点。它通常由外包半导体封装和测试行业(OSAT)完成。

代表企业有:日月光集团、安建科技、长电科技。

半导体价值链

半导体价值链主要包括:设计、制造和封装。

上游企业负责生产半导体设计制造的原材料和EDA软件。这些器件广泛应用于制造集成电路(IC)、光电器件、分立器件、传感器等领域。

半导体相关精加工

1)内存芯片:包括NAND(闪存芯片)和DRAM(内存)，前者用于SSD固态硬盘和手机，后者用于PC。这两款芯片的主要厂商都实现了量产。

2)模拟芯片:广泛应用于消费电子、汽车、工业电子。

3)CPU(中间处理器)。CPU是电子计算机的主要配件之一，常用于服务器和pc机。

4)GPU(显示芯片)。包括图形显示GPU和计算GPU。

5)人工智能/超大规模集成电路.主要用在服务器上，分为AI训练和AI管理。