超频日记
第一次接触超频是在奔腾出现的年代，记忆还是那么清晰。家里100的冲，让我超越了120。也许这个成绩在现在很多人眼里不算什么，但对于刚开始的我来说，这是我超频生涯中的第一次成功。那时候超频没有任何散热措施。机箱打开的时候，CPU上连电风扇都没有，只有一个巨大的散热片，估计是现在常见散热片的3-4倍。
120的速度陪我结束了高中生涯，进入大学，离开家。我卖掉了我的第一台电脑，开始幻想我的新电脑。1998年底，第一次听说有人把赛扬300超越到450，于是决定选择赛扬。1998年底，DIY概念被引入中国，超频开始引起人们的关注。我买的333的编号是SL2WM，也就是所谓的极品。我轻松把外频加到100后，半年后又把外频加到113。几天后，我一开机屏幕就黑了，再也没开机。
就是在这个暑假，我又换了一次CPU。毒龙让我非常兴奋。可惜没等到AMD订仓。临近9月，我花700元买了DURON600。和上次很像，我在8八度安然度过夏天后，把八度改成了10，希望能迎来一个美好的秋天，结果是毒龙焚身的噩耗。
两个CPU就这样走了，我终于在失败中获得了经验。就说说给大家分享一下吧。
一:你需要多快？很多人超频只是为了适应一种流行的DIY潮流，但DIY真的超频吗？很多人用超频的电脑做什么？看VCD，打字，玩模拟机。就是这样。需要超频吗？他们认为超频是为了还原CPU的真实性能。其实超频并不是还原CPU的真实性能，而是让自己的CPU运行在边缘状态，大大提高了CPU出错的概率。你让CPU在边缘运行就为了看VCD，打字，玩模拟器？值得吗？
二:温度，你关心过你的CPU的温度吗？不仅仅是开机的时候简单的按DEL进去看一下。风扇温度可以控制在35度以下。你有没有关注过CPU因频繁读盘、3D图形渲染或高强度3D游戏而满负荷运行时的温度？在高温下，你的CPU会发生电子迁移，不一定会烧坏CPU，但是会不断缩短使用寿命。
三:钱。众所周知，中国的国情就是这样。一个好的CPU可能要花一个月的工资，可能还不止。那么你在想什么，还在极限使用你的CPU吗？以前的赛扬烧了，老板换了，现在的K7，呵呵，算了，连CPU下面的商标都烧了。会有人代替吗？
我不反对超频。毕竟超频是符合少花钱多办事的原则的，但是适度二字又那么重要。不要让你的CPU运行在死亡的边缘。
超频和系统稳定性-CPU
众所周知，市面上大部分CPU都可以超频，其中英特尔的赛扬系列超频性能最好，但实际上很多朋友的超频系统变得不稳定。有些朋友的系统可以运行Win95但是容易死机，或者可以运行Win95但是不能稳定运行极品飞车ⅲ。一些DIYer将其归咎于CPU或内存芯片的质量。在我看来，除了这两个主要因素，其他方面也同样重要。
第一，稳定的主板
众所周知，CPU、内存条以及所有的板卡都是插在主板上的，所以主板的稳定性就成了影响整个系统稳定性的关键。一个好的主板在选材和做工上一定是非常讲究的，比较明显的就是主板上使用的板槽。一些厂商为了保证产品质量，往往会选择业界公认的知名品牌，比如富士康。因为工作原因，我测试过市面上几乎所有的插槽，最便宜的浙江产的可以承受30次插拔。最贵的镀金进口货，经过几百次的插拔，也开始接触不良，虽然它的材质和工艺都远胜前者，所以在使用电脑的时候，要注意减少插拔卡的次数，与它们保持良好的接触。优质主板上的滤波电容几乎都是钽电容。钽电容漏电流小，高频特性好，普通电解电容漏电流大，电感大。虽然用于低频滤波，但是电脑的开关电源工作在变频模式，本身纹波比较大。如果输入和输出端的滤波处理不好，电网中的干扰会变成更复杂的谐波，耦合到输出的DC电压上，所以钽电容可以滤除普通电解电容难以滤除的高次谐波。高频电路中使用的印制板表面的助焊剂会使电路的高频特性变差。焊接调试完成后，应使用专用溶剂清洗印制板表面。从外观上看，优质主板表面光滑，焊点饱满。有些主板有自动关闭不用的PCI、ISA、DIMM插槽的设计，有助于减少干扰。有此功能的主板BIOS设置的芯片组中有一个SpreadSpectrumModulation开关。
第二，适当的冷却设备
众所周知，热量从高温部分流向低温部分，有三种不同的热流形式:1。传导；2.对流；3.辐射。
质量均匀的金属杆两端温差越大，或者杆的长度越短，热传导越大，这是热传导的基本定理。上述关系可以由下面的公式表示:
Q = λ a (t1-t2)/l或q = λ a δ t/l。
其中q是单位时间传导的热量，a是杆的横截面积，l是杆的长度，T1是杆的高温端温度，T2是杆的低温端温度，λ是比例常数或热导率。
几种常见的散热装置:
1 .散热器
散热器的导热系数与其材料密切相关。金属材料一般都是导热性好的材料，但也有区别。纯铜具有理想的导热性。铝的导热系数是铜的1/2，钢的导热系数大约是铜的1/7。
从上式考虑增加散热的方法:即散热器材料导热系数要大，如铜、铝等材料；散热器的面积要大，散热面积的增加可以按比例增加散热量，CPU或显示芯片到散热器的距离要短，也就是说散热器要尽可能靠近CPU或显示芯片。为了使它们充分接触，应在CPU或显示芯片表面均匀涂上导热硅胶或散热膏。
然后安装散热器。
散热器有各种各样的形状，有些是由板材制成的，有些是由铸件制成的。
l为暖气片底板厚度，Af为暖气片表面积，A0为暖气片底面积，Ab为暖气片底面积，Ta为空间温度，Ti为暖气片与发热部件接触面的温度。此时，每单位时间从发热元件的接触表面通过散热器散发的热量可由以下公式表示:
其中αi为散热器内部的传热系数，αm为散热器与空气之间的平均传热系数，η为散热器效率。从公式中可以看出，传热系数αm大，η Af项大，可以增加散热量，热沉的效率η大，可以采用导热系数大的材料。为了增加Af，我们应该设法增加散热器散热片的高度。或者使翅片厚度变薄，翅片数量增加，但盲目增加翅片数量会使对流变差，从而导致αm减小有一定的矛盾，所以翅片的数量和尺寸是有限的。
2.风扇
风扇是最常用的风冷设备，电子设备散热不可或缺。用于冷却电子设备的风扇大致可分为轴流式风扇和离心式风扇。轴流风机的工作原理是利用扇叶的升力使空气沿轴向流动。扇叶一般直接与电机相连，是最常见的一种，体积小，重量轻。离心风机利用离心力，空气沿叶片径向流动，可以得到较高的风压，可以安装在通风阻抗较大的场合。
3.半导体冰箱
电子冷却元件通电后吸收热量的现象叫做帕尔贴效应，是德国科学家帕尔贴发现的现象。在异种金属的接触面上施加电流时，接触面会产生热量或吸收热量，由于电流方向的逆转而发生翻转，单位时间内产生或吸收的热量与电流值成正比。半导体制冷器的结构和工作原理如图2所示:
两片半导体材料，P型和N型，分别焊接在金属片A和B之间。材料主要有碲化铋、碲化锑、硒化铋等。电路通电时，金属片A吸热，金属片B放热，在金属片B处放一个散热器，就可以散热。
4.冷凝散热器管
冷凝散热管为圆柱形中空容器，管壁填充烧结金属、金属毡等材料，主要是利用其毛细管力大的特点，使工作液从上部冷凝部分回流到下部蒸发部分。当蒸发部分被加热时，工作液体被蒸发，并且这种蒸汽迅速转移到冷凝部分，并迅速带走热量，并且在冷凝部分中被冷却，以将气态的工作液体冷凝成液体并将其积聚。由于蒸发部分的工作液因毛细管力不足而回流，所以工业液体的蒸发(吸热过程)→蒸汽的运动(传热)→冷凝(放热过程)→工作液回流，容器的导热过程自动完成。这种冷凝散热器具有导热性能好、热响应快、受热部分与散热部分隔离、结构简单、重量轻、使用寿命长、故障率低等优点，并且可以在无重力的情况下使用，还具有热敏二极管和热开关的特点。特别是一般的固体传导热与传导路径的长度成反比减少，而冷凝散热管具有其他固体传热所不具备的特性。在电子设备中使用时，一端可以连接多个发热元件，另一端可以连接机壳的散热器等散热装置，散热效果非常理想。
第三，右底盘
机箱的价格在整机价格中占比并不大，但在整机稳定性上却不容忽视。主要体现在两个方面:
1.电源与机箱的负载能力和抗干扰能力；
2.机箱内部的散热设计和气流设计。
尽量选择更大的机箱，这样不仅扩展性更强，还能让你的PC更有效的散热。超薄微塔式机柜虽然看起来小巧精致，但是过于拥挤的内部空间很难解决散热问题。
固定
1.注意静电的危害:
组装和维修电脑时要注意人体携带的静电。人体不同部位带的静电荷是不相等的，一般认为手腕侧的电位最高。因此，当人手接触电子设备和器件时，会在瞬间产生静电放电，这种静电放电一般是脉冲式的，其对电子电路的干扰一般取决于脉冲幅度、宽度和脉冲能量。相关文献报道，静电放电发生时，人体的等效电容和等效电阻分别约为150pF和150ω。通过人体电阻放电时，放电脉宽为22.5ns，瞬时功率非常巨大。有时充入的电压和能量不是很大，但由于它们在极短的时间内工作，其瞬时能量密度也会对电路和器件产生干扰和危害。众所周知，CMOS电路最怕静电，也最容易被静电损坏。CMOS氧化膜的绝缘长度一般在106V/cm左右。对于厚度为1μm的氧化膜，可以承受1KV。CMOS器件的栅氧化膜厚度决定了其耐压极限约为100 ~ 150V，由此可见，有几千伏静电的人都会接触到电路。目前所有器件都设计有内部保护电路，比如在N型衬底上延伸一个细长的P层，使输入端和UDD电源具有二极管特性，在输入端和栅极之间串联P层的扩散电阻；可扩散n层成对形成另一个二极管。这样，输入在UDD和地之间得到保护。但这种二极管仅限于正负极性的高压保护，如果输入端有较大能量的静电放电就无法保护，所以操作者手腕上要佩戴防静电带，要有良好的接地性能。业余时间可以用手摸一下自来水管，释放静电。
2.连接电线的常识:
排线，俗称硬盘线，常用于元器件或电路板之间的信号传输，如IDE端口与硬盘、IDE端口与光驱、软驱端口与软驱。当使用扁平电缆的每个相邻导线时，由于相邻导线之间的分布电容较大，因此容易发生相互耦合。一般扁平电缆的线间分布电容为0.3 pf/10cm ~ 3pf/10cm(测试频率为1MHz)，而微机系统的方波脉冲信号从几千到几十MHz不等，其突发频率在UltraDMA33接口系统中高达33MHz。方波可以分解成同频率的基波及其高次谐波，要考虑100次的高次谐波。对于这么高的频率，这些分布电容的阻抗很低，所以很容易出现串音干扰。因此，扁平电缆的长度一般不应超过20cm。长距离使用时，信号传输线应与地线隔离。两条信号线之间有地线，起到更好的屏蔽作用。数据显示，增加地线隔离后，信号线之间的分布电容从0.189pF下降到0.023pF。我想这可能是UltraDMA66增加40根地线的原因。但对于垂直于电缆方向进入的噪声，其抑制能力还是较差，所以电缆不宜过长。
3.主板的安装:
主板上的印刷线路密度很高，并且彼此放置得很近。由于印刷线路之间的分布电容，导致串扰干扰。对于厂家来说，要抑制这种干扰，首先在设计布线时要尽量避免线路之间长距离平行布线，尽量加宽线路之间的距离。可以在一些对干扰非常敏感的信号线之间设置接地信号线，以防止线间串扰。此外，如果印刷电路板的一侧在大平面内接地，另一侧印刷导线之间的串扰也可以降低，因为当它接近接地平面时，平行导线之间的分布电容会变小。另外，电路的开关速度越高，频率成分越高，在相同分布电容下越容易引起串扰。为了降低印刷线之间的串扰噪声，我们应该注意降低印刷线对地的阻抗。对于DIYer，我们可以采用另一种灵活的大平面接地方式，即在安装电脑主板时，使用金属螺栓将主板固定在机箱上，而不是像一些安装人员通常使用的塑料夹子。主板制造商一般将安装孔设计为信号地。将主板信号地与镀锌铁板制成的机箱连接，可以将机箱作为一个大平面接地，从而降低印刷线本身的接地阻抗，从而降低印刷线之间的串扰噪声。
4.系统接地:
设计和安装微机的接地系统是微机抗干扰的一个重要问题，它不仅影响微机和外部设备的抗干扰性能，而且影响设备的安全和人身安全。接地系统一般可分为防雷接地、交流接地、安全接地、DC接地等。
(1)防雷场所:建筑物内常架设避雷针防止雷击，用导体引入埋在地下的地线。这种接地装置会在接地区域附近产生相当高的电位，因为在雷击的瞬间会有数百kA的电流通过。为防止雷电干扰其他接地系统或损坏设备，一般要求此类接地电阻小于10ω，与其他接地的距离大于25m。
(2)交流接地:交流接地是市电交流电源的接地系统。以常用的单相城市供电系统为例。在电源变压器处，其零线接地。在这个供电系统中，流经中性线的电流主要是流经负载设备的回路电流，以及正常状态下的不平衡电流和异常状态下的接地电流。由于流过中性线的电流变化很大，接地电流在接地线上形成的压降也发生变化，设备之间的电位发生变化，形成干扰。所以希望接地电阻越小越好，不要超过4ω。
(3)安全:安全是指各种设备的外壳接地系统。由于套管接地，为套管上感应的高频干扰电压提供了一个低阻抗的泄漏通道，既屏蔽了设备，又防止了套管上积累的电荷导致套管电压升高或因泄漏对接触套管的人员造成威胁。这个接地电阻也要求很小，不超过4ω。
(4) DC地:DC地是由数字电路组成的电子设备的逻辑地。它将DC电源的输出端0与地网相连，以获得系统稳定的零电位，其对地电阻应小于1ω。由于微机中常用的TTL和CMOS电路的逻辑“1”和逻辑“0”仅相差几伏，DC地线的压降波动或噪声很容易导致电路误动作，因此DC地线的设计和安装非常重要。
5.整机散热:
PC机箱的冷却方式可分为自然风冷与强制风冷:
自然风冷:我们知道，在空气中，当一个物体受热时，由于自然对流，周围的空气会自下而上流动。当几块板并排放置时，垂直放置的散热效果肯定比水平放置的好。对于并排放置、垂直放置的板材，一般认为板材之间的间距是宽一点还是窄一点比较好。但实验结果表明，间距越宽，温度会越低，间距大于20mm时温降变慢，大于30 mm时几乎不变。
强制风冷:强制风冷最简单的方法就是装一个风扇，风扇的吹力会造成强大的气流使机器内部的发热部件快速散热。
ATX机箱预留了外置风扇，AT机箱也可以根据需要配备风扇。强制风冷的冷却效果比自然风冷好很多。任何PC机箱都不会是密闭的。下面说说强制风冷需要注意的漏风问题。漏风主要影响风量。通常风机的安装类型有吸入式、增压式和两用式。
√吸出式:风机安装在出风口，呈吸入状态。此时机箱内部压力低于外部压力，呈现负压，外部空气从缝隙孔吸入。此时，空气量随着其流向出口而增加。
√在增压型中，风机安装在入口处。此时，底盘内部处于正压状态。因为空气向两边漏，所以风量逐渐减小，在出口处最低。
√两用型为吸入式和压力式* * *。组件内部的气压分为正压部分和负压部分，空气流出和流入。
一般来说，漏风会影响散热，但稍微漏风有时会增加散热效果。在强制风冷的情况下，柜内的通风设计很重要，关键是要有足够的进出风口和合理的风道。如果一部分空气不经过发热部分直接吸出机柜，即气流通过旁路流出，散热效果明显较差。对于设备的整体冷却，建议使用排气扇。使用排气扇后，气流可以均匀分布在各个通道上，各个发热部件的热量可以被充分带走。如果用送风风扇吹进机箱，由于各板的阻挡作用，气流会被阻挡，散热效果差。另外，在安装风扇的时候要注意，市面上有带测速的风扇，风扇的电源直接由主板提供。这种方法虽然安装简单，但也可以在BIOS和监控软件中显示风扇转速。但如果主板供电不足或者风扇功率过大，就会导致主板对其他部件供电不足，导致系统不稳定。严重时会频繁出现内存错误，这违背了我们的初衷。所以建议使用直接连接主电源的风扇，这样不仅不会影响系统的稳定性，还能降低三分之一左右的价格。
一些经验:
1.如果没必要抓，尽量不要在芯片级修改板，比如加滤波电容，串联限流电阻或者扼流圈。因为你的修改可能会让你已经不稳定的系统更加脆弱。在PC系统这样的高频环境下，有时候一个不良的焊点会引入不可控的干扰。尤其是在没有专业工具的业余条件下，更要三思而后行。
2.尽量不要增减CPU的核心电压和I/O电压。因为如果你的CPU真的需要提高电压才能保持稳定，那么它就不是一款适合超频的CPU。即使提高电压后还能保持稳定运行，寿命也会大大降低。除非特别想升级CPU，否则不要这么做。我的一台IBM6x86MX200超频到83MHz×2.5。因为系统不稳定，所以稍微提高了核心电压，还安装了大功率风扇。此后，该系统长期稳定运行，即使在环境温度为39℃时，也没有出现故障。但是11个月后，CPU永久损坏。还好还在保修期内，不然就得升级了。
3.关于BIOS升级的问题，如果你因为BIOS不支持某些设备而不需要增加某些功能，我建议你不要轻易升级BIOS。当然，如果你有一个程序员，和我一样有很多FlashRom，那就另当别论了。
大家都知道玩超频的时候，要给CPU一个巨大的散热片，一个强大的风扇。其实显示芯片的散热也很重要。如果显示芯片过热，会导致屏幕出现或死机。有些DIYer喜欢超频显卡，以提高显示性能。目前市场上销售的显卡大多是0.35μm工艺制作的显示芯片，包括RivaTNT、VoodooBanshee等热门芯片。在更高的频率下，显示芯片的发热也应该更加注意。大多数名牌显卡出厂时都加了散热片和风扇，而有些名牌显卡只有散热片或者没有散热措施，这就需要我们自己加。现在市面上有现成的带胶水的散热片，只要选对尺寸贴上就行了。
超频和软件有关吗？-中央处理器
你好像不相信系统还能帮助超频？从我的经验来看，这是可以做到的。我的电脑是1998年配备的。使用的CPU是赛扬333，主板是潘迎BX2，硬盘是6.4G量子火球VII，显卡是RIVA128，32 HY内存。当时配置还不是很差。买完电脑后，我开始了自己的超频过程。
我们不是超频发烧友。我们能做的就是按照某些报纸介绍的超频方式一步步实现。首先我们安装了系统，当时是windows98。然后，我们进入COMS，将CPU的系统时钟从默认的66MHz调整到75MHz，并保存设置以退出并重新启动。这时我们从屏幕上可以看到，CPU的频率是375MHz(75×5)。蓝天白云之后进入windows98，然后运行各种程序，玩古墓丽影3，极品飞车3等游戏，一切正常。取得了初步的成功。退出sindows98并重启，然后进入COMS将CPU的系统时钟调整到83MHz，保存后重启机器。此时CPU的频率显示为415(83×5)。然后我成功进入了windows98，但是程序运行一段时间后，鼠标动不了了，电脑死机了，又重复了几次。当时觉得内存容量小，上不去，就从朋友那拿了个64兆的内存，又试了一次。结果还是不好，但是当CPU的频率调回到75MHz时，一切正常，运行非常稳定。最后的结论是，这个CPU只能往上走。分配飞机的时候不能实现自己的初衷，但是一直不愿意放手。
随着windows2000的发布，我也和很多追新族一样，给自己的机器装了双系统，用windows98打游戏，用windows2000上网，用了很久。有一天，我突然想到windows2000以运行稳定著称，它的内核和windows98并不一样。这种情况下，能不能让自己的CPU超高？想好了就试试，然后在COMS把CPU频率调到83MHz，重启进入windows2000，然后运行一些更大的软件进行测试。系统比较稳定没有出错就不错了，然后运行一些游戏也没有崩溃。为了验证是否安装了windows2000，我重启进入了windows98，但是运行游戏没多久windows98就死机了。我试了几次。最后我确认我的CPU在windows2000中可以稳定运行在83MHz的频率。
如果有朋友想超频但又不能超频，又不想用任何超频爱好者常用的方法，比如调整电压，冷却CPU，而恰好你用的是windows95和windows98，那么你不妨试试装上windows2000再超频，说不定会有意想不到的收获。
评论:影响超频成功的因素有很多。不仅要考虑CPU的电压、温度、构成，还要考虑很多容易被忽略的隐形因素，包括外围设备的频率等等。这些因素往往是超频成功的关键。总之，超频不能成功，但不一定意味着不能被超越。我们应该寻找其他原因，有时我们甚至可能会寻找软件因素。
超频的原理-CPU
时至今日，超频已经不是什么秘密，超频几乎成了一种时尚。超频的定义很简单:超频就是让一个集成电路工作在超过其指定的时钟速度。仅此而已。
芯片的速度由前端总线的时钟和乘法器决定。现在一些先进的处理器已经可以运行在100。
兆赫或更高的前端总线时钟，而赛扬
处理器停留在66。
兆赫前端总线时钟。
几年前，你可以通过选择更先进的乘法器来超频。但为了对抗中央对“备注”的处理，现在已经完全取消了这种做法。假冒的处理器已经开始定期出现在市场上。