关于高端核心，华为传来好消息，院士们却泼了冷水。我们只剩下一条路了。
作为芯片制造中不可或缺的高端设备，没有它就相当于“纸上谈兵”，中国半导体行业的巨头们自然知道这个道理。因此，早在2018，SMIC就向荷兰阿斯麦订购了一台最先进的EUV光罩对准器。
但由于美国的限制，高端设备迟迟没有交付，这也让中国的芯片产业深陷泥潭。我们最熟悉的华为，因为缺乏“高端核心”，已经失去了领先地位。但SMIC在14nm的制程良率追平台积电后，却未能如期上报7nm的进度，很大程度上是因为EUV光刻机没有到位。
诚然，阿斯麦一直在讨好中国市场，做出一副“无奈”的样子，但对它来说，主要是觊觎巨大的市场，一旦有了其他选择，绝不会冒险提供EUV光刻机。是真的。近日，阿斯麦传出新消息，光刻机设备再制造工厂和设备运营工程师培训中心要在韩国建设，似乎已经把韩国市场当成了“备选”。
与此同时，台积电、三星等芯片巨头也纷纷表态，将在美国建设先进技术生产线，以应对全球“芯荒”局面。面对产业链其他巨头的选择，中国的“高端芯”该何去何从？
正所谓“枪打出头鸟”，华为的实力注定了今天会面临如此艰难的局面，但即便如此，它依然没有放弃在“高端核心”上的突破。
华为高管此前曾表示，只要华为负担得起，海斯将永远存在。言下之意，即使在不断布局基础芯片产业链的同时，华为也没有因为生产不出来而停止高端芯片的研发。
最近有消息称，华为的3nm芯片已经在路上了，并且已经申请了商标，命名为“麒麟”芯片。另外，又传来一个好消息。据快科技了解，华为已经向鸿蒙系统开发者提供了一款名为Hi3861的开发板，也就是说这是一款基于RISC-V架构设计的芯片。
值得一提的是，这款芯片并非用于移动终端，而是为了帮助开发者更好地构建鸿蒙系统的生态，这也是为了应对ARM面临被英伟达收购的事实。如果尘埃落定，ARM的oauth2.0服务会不会受损还未可知，这个芯片也可以“以防万一”。
各种消息来看，即使海思没有盈利，华为也会一直坚持走自研的道路，至少在芯片设计上不会落后于全球先进水平。
看起来华为的态度很果断，我们都希望它能破局，但现实很残酷，这让华为看起来有点“悲剧”。
近日，中国工程院院士吴汉明在第五届大数据科学与工程国际会议上谈及EUV光刻机时如是说。这种覆盖65438+万个零部件，造价超过6543.8+亿美元的高端设备，仅供应商就超过5000家。它是全世界的结晶，一个国家或地区去做是不现实的。
院士的观点很客观，也很有道理，但这就像给华为头上浇了一盆冷水，因为这意味着即使华为在设计上能有所成就，但目前制造光刻机的一些技术都来自美国，所以终究做不出来。
当然，中国各行各业都在努力克服光刻机问题，包括量子芯片和碳基芯片的研发，试图绕过EUV光刻机，但难度相当大，需要大量时间。
从目前各方的情况来看，我们只有一条路可走，那就是避免急于求成，立足于当前基础技术的发展。
此前中科院也表示，国内主要需求还是在55nm芯片上，在这个过程中实现产业链的独立比研发高端芯片更有价值。
因为光刻机的问题，SMIC也放慢了7nm工艺的进度，选择花700亿元重点发展28nnm工艺。目前华为业务重心的转移也说明了这一点。从手机业务转向软件和云服务，恰恰说明“高端核心”的问题不是短时间能解决的。
笔者不禁想起小时候妈妈常说的一句话，就是“饭要一口一口吃”。的确，一切都很匆忙。我们始终相信“国产芯”独立的那一天终将到来，你说呢？