高清蓝牙协议标准LHDC-V发布；苹果已经开始M3芯片设计|核心新闻快报
官方表示，LHDC通过对汽车的支撑和对汽车室内空间参数的优化调整，升级了驾驶的高音质和沉浸式体验。司机和乘客只需使用配备LHDC的手机(小米全系列，OPPO手机等。)以高清蓝牙与汽车连接，快速享受Hi-Res级别的旗舰体验。
据中国台湾省《商业时报》报道，苹果新M3 SoC的核心设计已经启动，最早将于2023年下半年发布。代号为“Malma”的苹果M3芯片将在台积电N3E架构上量产。N3E据说是N3工艺的改进变体，也是3nm。与N5相比，N3可以提供高达15%的性能提升和高达30%的能效提升，N3E将进一步扩大这些差异。
报道指出，在乐观的条件下，M3芯片可能会在2023年下半年或2024年第一季度推出。明年，我们将看到苹果的第一批3纳米芯片。随着量产的开始，苹果还会将它们导入到iPhone 15 Pro/Pro Max使用的A17仿生芯片中。
知名半导体分析机构IC Insights发布的最新数据显示，2020年至2022年这三年将是自1993-1995以来首个资本支出实现两位数增长的三年期。IC Insights调整了2022年全球半导体资本支出预期，现在显示今年将增长265，438+0%，达到654，38+0855亿美元。
现在预计2021和2022年半导体资本支出总额将达到3386亿美元。IDM和foundry正在大力投资扩大生产，以领先的技术制造逻辑和存储设备。然而，许多其他重要芯片的强劲需求和持续短缺，如功率半导体、模拟IC和各种MCU，导致供应商提高其制造能力。
苹果获得了他们基于AR的“测量”应用的第二项专利。本周，美国专利商标局公布了与苹果AR“测量”应用相关的两项专利(01和02)。这些专利以一种全新的方式测量用户的手腕尺寸，以便那些在网上购买苹果手表的人可以更好地确定他们应该购买的表带尺寸。
美国专利商标局上周四发布了苹果第三项专注于“测量”的专利，显示该公司有更多研究正在进行中，包括使用智能戒指设备控制HMD。