开百万年薪，花上亿建人才室！OV，小米造芯，重金缓解人才荒
业内人士回忆，三四年前，应届毕业生年薪普遍在20W左右；对于有两三年工作经验的工程师来说，年薪60W已经在预期之内了。随着人才需求的增长，应聘者对薪酬的期望值也随之提高。目前很多有两年硕士经验的应聘者期望年薪在50W以上，而有三年硕士经验的跳槽时期望翻倍到80W，有六年硕士经验的达到百万。
目前除了华为，手机厂商在造芯方面并没有很大的成绩。这样的“天价”薪酬会增加企业负担吗？除了R&D人才的储备，手机厂商自主研发芯片的最终条件是什么？
早在2014，小米就宣布要研发自己的芯片。仅仅三年后，小米就真的成功研发了ISP芯片2855438+0。但后期雷军表示因为困难暂时放弃量产。
如今，小米重启了造核之路，OPPO和VIVO也集体加入造核队伍，首先瞄准了图像信号处理器的ISP芯片。自主研发芯片的核心是R&D人才。近几年，三大手机厂商纷纷表示，正在扩充R&D人员，增加R&D投资。
2019年，OPPO CEO陈明永公开宣布将在R&D预算投入100亿，之后逐年增加，并计划将R&D团队扩充至1万人以上。2020年，OPPO首次公布了代号为“马里亚纳计划”的造芯计划。直到今年7月，业内人士透露，OPPO正在筹建3000人的芯片团队。目前团队工程师人数已达1，000人。
同样在2019年，VIVO低调完成了“vivo SoC”和“vivo chip”的注册商标，涵盖了中央处理器、计算机芯片、计算机存储设备等一系列处理器相关产品。现在回头看VIVO这两个商标的注册，可以说是在为自研芯片做准备。2020年，VIVO投资40亿元的深圳总部项目，预计2024年底完工，R&D人员近6000人。
今年7月，供应链上传出消息，VIVO首款自研ISP芯片“岳影”即将问世。虽然消息尚未得到官方证实，但vivo以百万年薪招聘芯片人才的举动，可以说是下一个核心的“真锤”。8月，VIVO人才室开工建设。根据vivo人才室项目的备案信息，项目总投资45亿。购买条件为:本科以上学历，在vivo工作三年以上，去年在东莞纳税3万元以上。
截至2020年底，小米员工2.2W，其中R&D人员1W，占公司总数的47.12%。2021，雷军官方社交媒体经常发出招聘R&D人员的广告。今年2月，雷军透露，他想招聘5000名工程师，并将在R&D的投资增加30%至40%。无独有偶，小米最近也斥资7亿成立公寓管理公司，解决员工租房压力。
小米集团公关部总经理王华表示，这是为了解决员工租房压力，提高员工幸福感。
但是开发一个芯片并不是一件容易的事情。
目前部分手机SoC工艺已经到了5nm，消费者对手机的性能要求越来越高。从0到1的突破摆在手机厂商面前，意味着没有自研芯片经验的OPPO和VIVO需要有足够的人才储备，才能追平跑在造芯赛道前面的小米。
集成电路高端人才成为了造芯赛道的核心竞争力，于是各大企业对芯片人才的争夺在业内上演。
集成电路人才正在被企业争抢，薪酬“暴涨”，既反映了行业人才储备的浅水位，也说明企业希望提高薪酬，争夺更多的人才。51job数据显示，2021年3月，集成电路/半导体行业人才需求占总职位数的5.5%，为历史最高。
芯片人才短缺成为行业发展的痛点之一。中国大约有30万芯片人才。清华大学集成电路研究所教授王志华曾表示，如果中国要达到全球芯片产值一半的目标，需要80万名技术人员。
集成电路人才包括芯片设计、晶圆制造、封装测试，其中IC设计公司的招聘需求最为稀缺。数据显示，2020年，芯片设计、晶圆制造和封装测试领域新增员工绝对数量将分别达到24000人、33000人和2000人。封装测试公司至少有1，000的招聘需求，芯片设计公司这个数字达到了7万。
培养高端人才是进一步发展集成电路产业必须解决的问题。为了培养和留住集成电路人才，政府、高校和企业都开始使出浑身解数。
今年5438年6月+10月，集成电路专业正式成为一级学科，在国内属于交叉学科范畴。集成电路专业的“地位”有了很大的提高。这是否意味着芯片人才的培养加快了？中国航天科技集团有限公司九院科技委副主任赵认为，集成电路专业交叉学科不同于传统学科，涉及集成电路的测试、设计和封装。如何办好集成电路专业，是高校面临的巨大挑战。另一方面，如何调动企业的积极性，有效发挥企业在一级学科中的作用，需要进一步探讨。
从小米、OPPO、VIVO的扩招计划来看，未来至少需要数万名R&D人才。除了手机领域，小米还涉足自动驾驶，其自动驾驶部门大规模招聘自动驾驶技术精英，这意味着对人才的需求将继续扩大，并将持续很长一段时间。
需要注意的是，随着半导体行业进入“后摩尔时代”，未来技术的发展方向也备受关注，芯片人才与时代的融合将是影响未来产业发展的重要因素之一。赵提到，在学校层面，学校不能被企业偏袒；在企业层面，人才的培养不能急功近利。集成电路产业是后摩尔时代的重要节点，也是芯片人才发展的阶段。
当国家将集成电路专业确立为一级学科时，各大高校也紧跟行业发展步伐。北航集成电路研究院副院长张悦说，“这不仅仅是更名，我们正在考虑将物理、数学、化学等多学科内容整合到集成电路中。”集成电路的市场需求既是巨大的机遇，也是巨大的挑战。新形式下如何建设整合学院的学科？在学生层面，北航将硕士生和博士生的毕业条件由论文改为研制过程设备和工艺装备。张悦说，(北航)正在这个过程中逐步摸索，未来还有很多工作要做。
企业和高校都在积极推动芯片人才的培养，但清华大学微电子研究所教授徐军认为，最理想的方式是与企业保持联系，加强企业与产业的结合，为大学生提供一个培养平台，警惕教育与科研的脱节。清华大学交叉信息研究所副教授徐伟认为，需要区分半导体行业需要多少高端人才和低端人才。绝大多数的集成电路学生和科学家在早期只是“芯片民工”，培养这些人才和培养顶尖人才一样重要。芯片人才的培养需要更深入更广泛的进行，而不是专注于培养几十万的高端人才。
目前半导体公司的成立是“大跃进”，对人才的需求持续上升。业内人士表示，集成电路行业人才发展将呈现以下趋势:缺口长期化，岗位对人才的要求降低，岗位分工更加细化，集成电路企业开始“养鱼”，为人才储备做准备。
对于小米和OV来说，人才招聘将是一场持久战。在人才储备方面，刚刚从华为独立出来的荣耀比小米和OV优势明显。荣耀在“离职”期间带走了一部分华为R&D人员。截至今年6月5438+10月，荣耀R&D人员已达4000人，占公司人员的一半。荣耀CEO赵明表示，预计今年年底扩张到1万家。可见荣耀的“人才基础”越来越大，足够强大的“人才基础”是荣耀冲击高端市场的基础。
物以稀为贵。在集成电路领域，紧缺的高科技人才年薪50万，似乎是业内公认的。国有企业，除了手机厂商，都在攻克芯片自主可控的目标，大规模招聘人才，以至于业内出现了打着“芯片人才崩盘”幌子的圈钱培训班，业内人士都指向芯片人才的巨大缺口。
在自研芯片的道路上，小米、OV等手机厂商不仅需要大量的科技人才，还需要大量的前期资金和漫长的研发周期。芯片设计出来后，谁来代理，未来出货量多少，都是在考验手机厂商。