2022年最新fab工厂分布

1，英特尔(Intel)在美国新墨西哥州建设晶圆代工厂，计划2023年投产。

2.台积电分别在亚利桑那州、得克萨斯州和俄亥俄州投资了三家芯片制造厂，并计划利用这些工厂进行5G和人工智能领域的生产。

3.三星将在韩国庆尚北道广州建设第二家晶圆代工厂，预计2022年开始生产12英寸芯片。

4.SMIC将在中国金山区新建一家晶圆代工厂，主要生产14 nm及以下芯片。

5.华虹半导体将在中国江苏省南通市建设新工厂，计划将其打造成全球领先的高端半导体产业基地。