东信半导体上市时间

东信半导体预计发行日期为2021年65438+2月1日，股票代码为688110，申购代码为787110。目前公司股东为东方恒信、聚源聚信、启亮、东信科创、金钟丰泰、时代丁奉、陈鹏远拓、郭凯科创、哈勃科技、海通创投、嘉兴海通、青浦投资。

1.东芯半导体股份有限公司(以下简称“东芯股份”、“发行人”或“公司”)人民币普通股(a股)首次公开发行(以下简称“本次发行”)申请已经上海证券交易所科技创新板股票上市委员会审议通过，并经中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)核准登记(证监许可[2000]号)本次发行的保荐机构和主承销商为海通证券股份有限公司(以下简称“海通证券”或“保荐人(主承销商)”)。发行人股票简称为“东芯股份”，扩股简称为“东芯股份”，股票代码为688110。

2.本次发行采用向战略投资者定向配售(以下简称“战略配售”)、向合格网下投资者网下询价配售(以下简称“网下发行”)和向持有上海市场无限售条件a股和无限售条件存托凭证市值的公众投资者网上定价发行(以下简称“网上发行”)相结合的方式进行。

3.发行人和保荐机构(主承销商)综合评估公司的合理投资价值、可比公司二级市场估值水平和各自行业二级市场估值水平，充分考虑网下投资者的有效申购倍数、市场状况、募集资金需求和承销风险等因素，，并协商确定本次发行价格为30.18元/股，发行数量为11。

4.本次发行初步战略配售数量为3，365，438+068，732股，占本次发行的30%。战略投资者承诺的认购资金已在规定时间内足额汇入保荐机构(主承销商)指定的银行账户。本次发行最终战略配售数量为265，438+065，438+050，045股，占本次发行的65，438+09.13%。最终战略配售数量与初始战略配售数量的差额为65，438+0，206，5438+0.8687万股，已转回网下发行。