总投资450亿！大基金新年第一大动作:联手晶圆代工龙头扩产
这也是自2023年初以来，大基金第二期的首次公开投资动向。
根据合资协议，合资公司将从事集成电路和65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆的制造和销售。
此外，合资公司及业务总投资为67亿美元(约合人民币452.39亿元，按6.75汇率计算，下同)。其中，40.2亿美元由合资公司股东和股权出资，其余26.8亿美元通过债务融资筹集。
合资公司注册资本也由668万元人民币增加至40.2亿美元(约276.5438万元人民币+0.55亿元人民币)。
在合资公司中，华虹半导体将持有约565，438+0%的权益，其中265，438+0.9%将由本公司直接持有，29.65，438+0%将通过其全资子公司华虹李鸿间接持有。
同日，合资公司还与无锡华虹签署了土地转让协议，前者的总购买价达到654.38+0.7亿元人民币。该土地将用于发展晶圆厂，以容纳合资公司的集成电路和12英寸晶圆生产线。
为什么又要扩大生产？
华虹半导体在公告中表示，近年来半导体需求保持强劲。尽管华虹无锡的产能不断扩大，但仍无法满足市场增长，其晶圆厂的产能利用率仍保持在“很高的水平”。2023年，华虹半导体将继续扩大产能。
除了华虹半导体，SMIC也在逐步扩产——2022年2月29日，其12英寸晶圆代工生产线项目FAB9P1封顶，工厂月产能将达到10万片晶圆。
放眼全球，成熟的制程技术仍然是半导体晶圆代工行业的主流，也是扩大生产的主力。
TrendForce数据显示，2021的晶圆代工厂中，成熟工艺仍占据76%的市场份额；2022年全球晶圆代工厂年产能约为14%，其中12英寸新增产能约65%为成熟工艺(28nm及以上)。
为什么扩展主要集中在成熟的流程上？
一方面，成熟的制造工艺是全球最大的需求，这也是核心短缺的主要原因，也是电动车和智能家电的主要芯片力量，覆盖了除智能手机以外的大部分应用场景。因此，有分析师甚至指出“成熟工艺的需求比先进工艺的需求更强烈”。
另一方面，随着晶圆代工工艺的不断演进，R&D和生产成本不断上升。半工程统计显示，28nm节点上的芯片设计成本约为51.3万美元，16nm/7nm/5nm的成本已经攀升至654380+0亿/2.97亿/5.42亿美元。
浙商证券也指出，在Chiplet的大潮下，一些先进的技术也可以通过成熟的工艺和先进的封装来实现。而且由于国内设备和材料的技术发展条件以及国内成熟技术能力仍大面积依赖进口，国内扩张的主力将集中在成熟技术上。